AMD、Intel决战下一代CPU! Zen6也要疯狂堆叠288MB 3D缓存

但AMD显然不打算坐以待毙，根据HXL最新透露，AMD下一代Zen 6架构处理器将通过大幅升级3D缓存容量来强力回击。

此前的传闻认为Zen 6的3D缓存将从现有的64MB提升至96MB，但HXL称，Zen 6 CPU的单个3D缓存芯片容量可能达到144MB。

这意味着单CCD版本的3D缓存容量可能直接跳跃至144MB，远超目前9800X3D的64MB，而双CCD版本如果两个CCD均堆叠缓存，总额外缓存将达到288MB。

这一规格精准卡位了Intel的Nova Lake-S，Intel计划引入 “bLLC”（大末级缓存）的新技术，在其旗舰酷睿Ultra 9系列中同样配置288MB的缓存。

除了超大缓存容量，Zen 6预计还将带来超过10%的单核IPC提升，并采用台积电2nm工艺，游戏性能表现势必更加出色。

当然，无论是AMD的X3D还是Intel的bLLC设计，高昂的成本都将直接反映在售价上，未来的顶级游戏CPU可能会变得更加昂贵。